| Tipo di prodotto | Metà via Mould board |
| Livelli | 4L |
| Superficie | ENIG OSP |
| Larghezza/spaziatura linea | 74/100μm |
| Passo minimo BGA | 0,4 mm |
| Spessore del bordo | 1,2 mm |
| Caratteristiche speciali | Classe IPC II |
| STACK UP | FOIL DI RAME 1/3OZ |
| 1080 | |
| 35mil 1oz/1oz | |
| 1080 | |
| FOIL DI RAME 1/3OZ |